在焊接時要確保溫度不能過高否則會破壞晶體特性還要再三確定安裝溫度和時間，安裝時切記不能用鑷子和硬件工具夾具也不能直接接觸IC表面。
1、溫度特性：一般正常最理想的溫度為：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH不能過高也不能過低。
2、晶體的老化：老化就像人的年齡隨著歲月的而不斷的增加人體健康也大不如青少年勞動能力也逐漸下降，貼片晶振老化大概意思也一樣產品用久了材料和特性會發生微小變化，現在對于要求老化率達到年老化以前的日老化幾天或者十幾天就可以完成,測量老化率也要在一定的溫度范圍下現在國家規定對老化鑒定條件是：85℃，30天。
3、鍍薄前后應考慮烘箱里能充氮氣：在鍍薄前要進行離開轟擊清洗而后上架點膠再微調進行高溫烘烤，以達削除應力的影響。為了防止氧化晶振殼內部也要充高純度氮氣。
4、檢測：成品測試于檢測部人工逐個測試，也有大部分工廠用機器篩選但是這樣并不能達到精確效果，出到客戶手中可能會有大部分不良為了避免減小不良量帝國采用人工檢測。
5、產品包裝：在包裝時必須要保證密封性好，若是包裝漏氣里面的石英晶體產品容易與空氣里的氧氣接觸從而產生氧化最終導致上不了錫。 |
