原理圖轉換成PCB錯誤：
1.其中某些元件沒有封裝。
解決：自己繪制封裝（surface mount :貼片；though hole :直插）
層的概念
一、Signal Layers(信號層) Protel98、Protel99提供了16個信號層：Top(頂層)、Bottom(底層)和Mid1-Mid14(14個中間層）。 信號層就是用來完成印制電路板銅箔走線的布線層。在設計雙面板時，一般只使用Top(頂層)和Bottom(底層)兩層，當印制電路板層數超過4層時，就需要使用Mid(中間布線層)。 二、Internal Planes(內部電源/接地層) Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4個內部電源/接地層)。內部電源/接地層主要用于4層以上印制電路板作為電源和接地專用布線層，雙面板不需要使用。 三、Mechanical Layers(機械層) 機械層一般用來繪制印制電路板的邊框(邊界)，通常只需使用一個機械層。有Mech1-Mech4(4個機械層)。 四、Drkll Layers(鉆孔位置層) 共有2層：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于繪制鉆孔孔徑和孔的定位。 五、Solder Mask(阻焊層) 共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。阻焊層上繪制的時印制電路板上的焊盤和過孔周圍的保護區域。 六、Paste Mask(錫膏防護層) 共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。錫膏防護層主要用于有表面貼元器件的印制電路板，這時表帖元器件的安裝工藝所需要的，無表帖元器件時不需要使用該層。 七、Silkscreen(絲印層) 共有2層：Top(頂層)和Bottom(底層)。絲印層主要用于繪制文字說明和圖形說明，如元器件的外形輪廓、標號和參數等。 八、Other(其它層) 共有8層：“Keep Out(禁止布線層)”、“Multi Layer(多層面，PCB板的所有層)”、“Connect(連接層)”“DRC Error(錯誤層)”、2個“Visible Grid(可視網格層)”、“Pad Holes(焊盤孔層)”和“Via Holes(過孔孔層)”。其中有些層是系統自己使用的，如Visible Grid(可視網格層)就是為了設計者在繪圖時便于定位。而Keep Put(禁止布線層)是在自動布線時使用，手工布線不需要使用。
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