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過熱保護(hù)技術(shù)應(yīng)用于目前Intel處理器中的一項(xiàng)過熱保護(hù)技術(shù)可能存在嚴(yán)重安全漏洞，當(dāng)基于Intel處理器的PC在處理器過熱或者出現(xiàn)某些類似情況時(shí)，很容易受到黑客的攻擊。還有一種就是電路上的過熱保護(hù)。在使用壓敏電阻中可能會無法控?zé)岫龋敲从龅竭@些情況我們該怎么處理呢。
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2017-10-23 16:02 上傳
1.熱熔保險(xiǎn)絲技術(shù)。該技術(shù)是將用蠟保護(hù)的低熔點(diǎn)金屬通過一定的工藝裝在壓敏電阻上，在壓敏電阻漏電流過大，溫度升高到一定程度時(shí)，低熔點(diǎn)金屬熔斷，從而將壓敏電阻從電路中切除，可以有效地防止壓敏電阻起火燃燒。但熱熔保險(xiǎn)絲存在可靠性問題，而且在加強(qiáng)熱循環(huán)的環(huán)境里約只有5年可靠壽命。在熱循環(huán)的環(huán)境中，熱熔保險(xiǎn)絲需定期更換以維持正常運(yùn)行。
2.利用彈簧拉住低熔點(diǎn)焊錫技術(shù)。這種技術(shù)是目前絕大多數(shù)防雷器廠家的限壓型SPD采 用的技術(shù)，在壓敏電阻的引腳處增加一個(gè)低熔點(diǎn)焊錫焊接點(diǎn)，然后用一根彈簧將這個(gè)焊接點(diǎn)拉住，在壓敏電阻漏電流過大，溫度升高到一定程度時(shí)，焊接點(diǎn)的焊錫熔斷，在彈簧的拉力作用下焊接點(diǎn)迅速分離，從而將壓敏電阻從電路中切除，同時(shí)聯(lián)動告警觸點(diǎn)，發(fā)出告警信號。因?yàn)榈腿埸c(diǎn)金屬在受力點(diǎn)會流動和產(chǎn)生裂縫，處于彈 簧拉力中的低熔點(diǎn)焊錫接點(diǎn)的焊錫同樣會流動和產(chǎn)生裂縫，因此這種裝置的最大問題是焊錫會老化，從而導(dǎo)致裝置會無故斷開。
3.溫度保險(xiǎn)絲技術(shù)。該技術(shù)將壓敏電阻和溫度保險(xiǎn)絲串 聯(lián)封裝在一起，利用熱傳導(dǎo)將漏電流在壓敏電阻上產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)溫度保險(xiǎn)絲上，在溫度升高至溫度保險(xiǎn)絲的設(shè)定溫度時(shí)，溫度保險(xiǎn)絲熔斷，將壓敏電阻從電路中切 除。溫度保險(xiǎn)絲除了有同樣有壽命和可靠性的問題外，利用溫度保險(xiǎn)絲對壓敏電阻進(jìn)行過熱保護(hù)還存在以下問題：熱傳導(dǎo)路徑長，響應(yīng)速度過慢，熱量是通過一定的 熱傳導(dǎo)介質(zhì)（填充材料）溫度保險(xiǎn)絲殼體，溫度保險(xiǎn)絲的內(nèi)部填充材料，然后才傳到溫度保險(xiǎn)的熔體上，因此決定了溫度保險(xiǎn)絲的響應(yīng)速度教慢。
4.隔離技術(shù)。該技術(shù)將壓敏電阻裝在一個(gè)密閉的盒體內(nèi)，與其它電路相隔離，防止壓敏電阻煙霧和火焰的蔓延。在各種后備保護(hù)都失靈的情況下，隔離技術(shù)也不失為一種簡單而行之有效的方法，但需要占用教大的設(shè)備空間，同時(shí)也要防止煙霧和火焰從盒體引線開孔的地方冒出來。
5.灌封技術(shù)。為防止壓敏電阻在失效時(shí)會冒煙、起火和爆炸，一些廠商采用該技術(shù)將壓敏電阻灌封起來，但由于壓敏電阻在失效時(shí)內(nèi)部會出現(xiàn)拉弧，導(dǎo)致密封材料失效，并產(chǎn)生碳，碳的產(chǎn)生又會使電弧得以維持，這樣往往會導(dǎo)致設(shè)備內(nèi)部短路及熏黑，甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)備機(jī)房嚴(yán)重熏黑。實(shí)驗(yàn)表明：壓敏電阻套熱縮套管后，由于壓敏電阻的散熱受到影響，其最大耗散功率降低，從而影響了壓敏電阻的工頻電壓耐受能力，從另一個(gè)角度來說，散熱受到影響也會加速壓敏電阻的老化，影響壓敏 電阻的使用壽命。
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本文編輯來自東莞市智旭電子有限公司研發(fā)部提供。
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