不錯(cuò)，共享一下封裝庫。這庫非常規(guī)設(shè)計(jì)啊

hhh402 發(fā)表于 2023-2-4 15:33
樓主IN線從0805中間穿過，最多0.5mm線寬，out線大概0.6-0.7mm左右，通過8A電流合適嗎？樓主為什么不用寬一 ...

為了使用鋁基板樓主沒有想辦法加大電流走線,這也是PCB layout的性能瓶頸,還有優(yōu)化的余地.
另,樓上所說中間pad確實(shí)是LX信號(hào),所以很難走大電流,我也是因?yàn)檫@個(gè)放棄這款芯片改用AH2305D芯片,不過現(xiàn)在正在做這款芯片QFN3*3-10封裝的測試demo板.

樓主IN線從0805中間穿過，最多0.5mm線寬，out線大概0.6-0.7mm左右，通過8A電流合適嗎？樓主為什么不用寬一點(diǎn)的線？

hhh402 發(fā)表于 2023-2-4 13:43
樓主畫的QFN3×3-12封裝PCB圖與實(shí)物差異也太大了吧？實(shí)物最中間應(yīng)該是GND，樓主最中間居然是OUT，為什么這 ...

完全沒有必要使用這種小封裝來做電源

樓主畫的QFN3×3-12封裝PCB圖與實(shí)物差異也太大了吧？實(shí)物最中間應(yīng)該是GND，樓主最中間居然是OUT，為什么這么設(shè)計(jì)

QFN3*3-12芯片的LX 走線特難,不知道廠家怎么想的,走線間距0.5-0.7mm,只能另一端也走線加一個(gè)過孔擴(kuò)流,就這個(gè)尺寸做8A都需要極限散熱.我當(dāng)年也拿了這芯片測試,發(fā)現(xiàn)熱量太嚇人而放棄了,轉(zhuǎn)而使用了振邦微的AH2305D和深圳微的WD5030(同一個(gè)芯片)量產(chǎn),現(xiàn)在有SY8368QNC是QFN3*3-10封裝看上去很有意思,可以考慮拿片測試.

為什么不做成to220的樣子？這樣就方便替換7812.7805了。

"參考設(shè)計(jì)"那個(gè)文件夾里是數(shù)據(jù)手冊(cè)

這芯片牛啊，拼版圖里面帶插針的是什么板？

這個(gè)很nb啊

這個(gè)正需要，多謝分享

z只能說：厲害厲害

這個(gè)芯片可以輸出到12v或者20v嗎？20v5A能不能行？

頂一下，不錯(cuò)