本文將對SY8368方案介紹參數簡介，實物性能測試。 包含原理圖，PCB封裝，PCB設計圖紙文件分享。雖然芯片功能簡單，但本文盡量做到詳細介紹。
最近要準備做半數控DC to DC數控電源，無意間發現一款各項參數極為強悍的降壓芯片。這是一款12A 超大電流，超小體積3x3mm，且集成同步整流
MOS的高效率的降壓IC: SY8368
由結構框圖可知集成同步整流MOS，電流檢測（ILMT），輸入閾值限定，熱關斷等功能。
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2021-11-18 17:40 上傳
過溫保護：150°輸入電壓：4-28V (UVLO電壓閾值3.9V)
輸出最低電壓：0.6V
輸出電流：電流恒流限值可通過引腳10 ILMT設置，持續電流8A,加散熱持續提升至12A,瞬間最大電流可達16A。
其它參數大家可以下載最下方芯片手冊查看
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1.原理圖設計由于集成半橋同步整流mos，因此外圍電路極為簡單。通過FB的分壓電阻實現調節更改電壓（當只焊R6時輸出電壓為3.3V；R6,R7都焊接時輸出電壓為5V）
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2021-11-18 16:09 上傳
該芯片有三種型號分別是① SY8368QNC ② SY8368LQQC ③ SY83668AQQC
本文主要介紹第③款，其中第①款封裝采用QFN3×3-10 PCB圖紙可以在立創商城直接找到，第②款和第③款均采用QFN3×3-12，這款封裝似乎還沒有人繪制，那就由我來補上，此封裝PCB圖紙可以在最下方直接下載。
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2021-11-18 17:40 上傳
SY8368QNC外形圖
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2021-11-18 17:40 上傳
SY83668AQQC和SY8368LQQC外形圖
由于Altium Designer20不能繪制異形焊盤因此采用Solid works工程圖對其進行尺寸標注，導出成CAD文件后在Altium Designer中即可得到如下圖所示效果，中間詳細過程省略。。
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2021-11-18 17:40 上傳
芯片集成度高采用QFN封裝，難以置信體它的體積積僅有3x3x12mm，接下來看來有必要對電流和發熱量進行驗證
為了使SY8368A功率發揮極致，考慮在電流達10A以上存在發熱問題，因此PCB板材由FR-4更換為鋁基板，因此布線只能單面繪制。布局布線后如下圖所示
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2021-11-18 17:40 上傳
焊接時似乎因為溫度過高白色阻焊變黃，大家焊接時注意一下
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2021-11-25 10:42 上傳
輸入電壓12.1V時測得靜態輸入電流0.6ma。室溫22.5度時無風扇散熱時進行測溫，效率及溫度關系如圖
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2021-11-26 12:21 上傳
經發現實測效率與官方標稱效率有5%的誤差，準備將輸出線進行加錫，并更換電感效率有獲得提升后將繼續更新。
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2021-11-25 10:48 上傳
題外：在制作過程中為了驗證各個方案對板子進行了拼板設計，進行了方案整繪制繪成PCB如下圖。 并單獨對此SY8368A 打樣了2次，已確保本設計正常使用。
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2021-11-26 12:28 上傳
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