開源鋁基板超小降壓方案 SY8368

ID:333249 · 發(fā)表于 2021-11-18 16:11

本文將對SY8368方案介紹參數(shù)簡介，實物性能測試。包含原理圖，PCB封裝，PCB設(shè)計圖紙文件分享。雖然芯片功能簡單，但本文盡量做到詳細(xì)介紹。

最近要準(zhǔn)備做半數(shù)控DC to DC數(shù)控電源，無意間發(fā)現(xiàn)一款各項參數(shù)極為強(qiáng)悍的降壓芯片。這是一款12A 超大電流，超小體積3x3mm，且集成同步整流
MOS的高效率的降壓IC: SY8368

核心參數(shù)簡介

由結(jié)構(gòu)框圖可知集成同步整流MOS，電流檢測（ILMT），輸入閾值限定，熱關(guān)斷等功能。

過溫保護(hù)：150°輸入電壓：4-28V (UVLO電壓閾值3.9V)
輸出最低電壓：0.6V
輸出電流：電流恒流限值可通過引腳10 ILMT設(shè)置，持續(xù)電流8A,加散熱持續(xù)提升至12A,瞬間最大電流可達(dá)16A。
其它參數(shù)大家可以下載最下方芯片手冊查看
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原理圖設(shè)計

1.原理圖設(shè)計由于集成半橋同步整流mos，因此外圍電路極為簡單。通過FB的分壓電阻實現(xiàn)調(diào)節(jié)更改電壓（當(dāng)只焊R6時輸出電壓為3.3V；R6,R7都焊接時輸出電壓為5V）

PCB封裝繪制

該芯片有三種型號分別是① SY8368QNC ② SY8368LQQC ③ SY83668AQQC
本文主要介紹第③款，其中第①款封裝采用QFN3×3-10 PCB圖紙可以在立創(chuàng)商城直接找到，第②款和第③款均采用QFN3×3-12，這款封裝似乎還沒有人繪制，那就由我來補(bǔ)上，此封裝PCB圖紙可以在最下方直接下載。

SY8368QNC外形圖

SY83668AQQC和SY8368LQQC外形圖

由于Altium Designer20不能繪制異形焊盤因此采用Solid works工程圖對其進(jìn)行尺寸標(biāo)注，導(dǎo)出成CAD文件后在Altium Designer中即可得到如下圖所示效果，中間詳細(xì)過程省略。。

芯片集成度高采用QFN封裝，難以置信體它的體積積僅有3x3x12mm，接下來看來有必要對電流和發(fā)熱量進(jìn)行驗證

還是先看PCB布局布線

為了使SY8368A功率發(fā)揮極致，考慮在電流達(dá)10A以上存在發(fā)熱問題，因此PCB板材由FR-4更換為鋁基板，因此布線只能單面繪制。布局布線后如下圖所示

焊接時似乎因為溫度過高白色阻焊變黃，大家焊接時注意一下

轉(zhuǎn)換效率及發(fā)熱量

輸入電壓12.1V時測得靜態(tài)輸入電流0.6ma。室溫22.5度時無風(fēng)扇散熱時進(jìn)行測溫，效率及溫度關(guān)系如圖

經(jīng)發(fā)現(xiàn)實測效率與官方標(biāo)稱效率有5%的誤差，準(zhǔn)備將輸出線進(jìn)行加錫，并更換電感效率有獲得提升后將繼續(xù)更新。

題外：在制作過程中為了驗證各個方案對板子進(jìn)行了拼板設(shè)計，進(jìn)行了方案整繪制繪成PCB如下圖。并單獨對此SY8368A 打樣了2次，已確保本設(shè)計正常使用。

所有文件已開源至下方，如果對你有幫助的話，不妨給個贊吧。
注：未經(jīng)允許禁止轉(zhuǎn)載

ID:316230 · 發(fā)表于 2021-11-30 10:59

頂一下，不錯

ID:1005891 · 發(fā)表于 2022-2-20 08:38

這個芯片可以輸出到12v或者20v嗎？20v5A能不能行？

ID:848762 · 發(fā)表于 2022-3-19 21:50

z只能說：厲害厲害

ID:1027819 · 發(fā)表于 2022-5-19 11:06

這個正需要，多謝分享

ID:1047046 · 發(fā)表于 2022-10-9 11:28

這個很nb啊

ID:348999 · 發(fā)表于 2022-11-1 17:24

這芯片牛啊，拼版圖里面帶插針的是什么板？

ID:58333 · 發(fā)表于 2022-11-15 13:38

"參考設(shè)計"那個文件夾里是數(shù)據(jù)手冊

ID:824490 · 發(fā)表于 2022-11-18 17:26

為什么不做成to220的樣子？這樣就方便替換7812.7805了。

ID:272119 · 發(fā)表于 2023-2-4 10:39

QFN3*3-12芯片的LX 走線特難,不知道廠家怎么想的,走線間距0.5-0.7mm,只能另一端也走線加一個過孔擴(kuò)流,就這個尺寸做8A都需要極限散熱.我當(dāng)年也拿了這芯片測試,發(fā)現(xiàn)熱量太嚇人而放棄了,轉(zhuǎn)而使用了振邦微的AH2305D和深圳微的WD5030(同一個芯片)量產(chǎn),現(xiàn)在有SY8368QNC是QFN3*3-10封裝看上去很有意思,可以考慮拿片測試.

ID:491577 · 發(fā)表于 2023-2-4 13:43

樓主畫的QFN3×3-12封裝PCB圖與實物差異也太大了吧？實物最中間應(yīng)該是GND，樓主最中間居然是OUT，為什么這么設(shè)計

ID:879348 · 發(fā)表于 2023-2-4 14:42

hhh402 發(fā)表于 2023-2-4 13:43
樓主畫的QFN3×3-12封裝PCB圖與實物差異也太大了吧？實物最中間應(yīng)該是GND，樓主最中間居然是OUT，為什么這 ...

完全沒有必要使用這種小封裝來做電源

ID:491577 · 發(fā)表于 2023-2-4 15:33

樓主IN線從0805中間穿過，最多0.5mm線寬，out線大概0.6-0.7mm左右，通過8A電流合適嗎？樓主為什么不用寬一點的線？

ID:272119 · 發(fā)表于 2023-2-4 20:49

hhh402 發(fā)表于 2023-2-4 15:33
樓主IN線從0805中間穿過，最多0.5mm線寬，out線大概0.6-0.7mm左右，通過8A電流合適嗎？樓主為什么不用寬一 ...

為了使用鋁基板樓主沒有想辦法加大電流走線,這也是PCB layout的性能瓶頸,還有優(yōu)化的余地.
另,樓上所說中間pad確實是LX信號,所以很難走大電流,我也是因為這個放棄這款芯片改用AH2305D芯片,不過現(xiàn)在正在做這款芯片QFN3*3-10封裝的測試demo板.

ID:815132 · 發(fā)表于 2024-8-5 16:10

不錯，共享一下封裝庫。這庫非常規(guī)設(shè)計啊

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開源鋁基板超小降壓方案 SY8368

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