BK2421除QFN封裝以外，Beken也提供裸die供客戶直接邦定在PCB板上。QFN封裝和裸die邦定最主要的區別是：QFN封裝的芯片襯底和封裝外殼地之間用的是導電銀漿，襯底和PCB地的連接會更好些；而die邦定一般客戶采用的是不導電或部分導電的紅膠，襯底和地之間會存在一定的阻抗，所以對于die邦定更要求芯片地PAD就近邦到PCB板的地平面上。
一般情況下，QFN封裝和die邦定封裝在PCB上可以共用封裝。但die邦定封裝在設計和邦定時需要另外注意幾點：
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邦定的金手指需要用沉金工藝，不能用噴錫工藝；
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PCB上芯片中心的四個地地過孔需要從底層向頂層塞滿綠油（防止邦定時有氣流從底層吹向頂層），并保證頂層表面平整；
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邦定PCB PAD(金手指)與外圍的黑膠絲印框圖之間至少有0.5mm的間隔；
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在邦定的時候要做好ESD保護；
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最好在滴黑膠之前邦定之后，先測試芯片功能然后再滴黑膠，并控制黑膠溫度。
以上注意事項為一般要求，客戶在設計PCB封裝之前最好先咨詢邦定廠商。