流程
在設計時，在pcb圖中設計出定位孔，這樣可以在打印后，將兩張紙對齊
將pcb通過打印機打出來
雙面打印時，正面使用鏡像打印，背面可以不用。
打印后，在太陽或燈光下，將定位孔對齊。
對齊以后，用雙面膠或釘書釘定位。
最好是三面，留一面放敷銅板。
然后就可以轉(zhuǎn)印了，轉(zhuǎn)印時，用電熨斗先熨正面，正面熨10分鐘左右，然后熨背面，注意導面時盡量拿住，否則會位移。背面也熨10分鐘左右。
熨好后，先讓他自然冷卻。然后放進水里。陰濕。要先晾涼后在放進水中，這點比較重要。
然后再慢慢接下轉(zhuǎn)印紙，用記號筆稍稍補一下線。
看沒啥問題就可以進行腐蝕了。腐蝕好以后測試通斷，測試后再補線。
沒問題后，鉆眼。一定小心，別鉆壞了，尤其是焊盤，太小的話容易壞掉。可以鉆0.6的眼，焊盤最小1mm。
焊盤和過孔都要弄，確實比較麻煩。還有一點，焊過孔時，一定要注意芯片下面的過孔，一定要低，哪怕是先焊完再用砂紙打磨。否則的話，芯片會被撬起。就沒法焊芯片了，所以一定要打磨平和焊盤一樣平。
最后就可以焊芯片和元件了。
這是圖片
焊接以前的正面
.jpeg)
焊接前背面
.jpeg)
芯片是stm32f103RB 64角，比44角的stc難焊很多，主要是引腳太密了不過好在都焊上了，焊了快1小時，以為都得烤壞了呢，沒想到一插，還能亮真是萬幸
.jpeg)
焊接后正面
.jpeg)
.jpeg)
焊接后背面
這是背面