2.進(jìn)入界面如下：
3.放大后如下所示：
詳解如下：
a.
Altium
design電路板可以有32個(gè)信號(hào)層，其中Top是頂層，Mid1～30是中間層，Bottom是底層。習(xí)慣上Top層又稱為元件層，Botton層又稱為焊接層。信號(hào)層用于放置連接數(shù)字或模擬信號(hào)的銅膜走線
b.
Top/Bottom
Solder：阻焊層。阻焊層有2層，用于阻焊膜的絲網(wǎng)漏印，助焊膜防止焊錫隨意流動(dòng)，避免造成各種電氣對(duì)象之間的短路。
Solder表面意思是指阻焊層，就是用它來涂敷綠油等阻焊材料，從而防止不需要焊接的地方沾染焊錫的，這一層會(huì)露出所有需要焊接的焊盤，并且開孔會(huì)比實(shí)際焊盤要大。這一層資料需要提供給PCB廠。
op/Bottom
Paste：錫膏層。錫膏層有2層，用于把表面貼裝元件（SMD）粘貼到電路板上。利用鋼膜（Paste
Mask）將半融化的錫膏倒到電路板上再把SMD元件貼上去，完成SMD元件的焊接。
Paete表面意思是指焊膏層，就是說可以用它來制作印刷錫膏的鋼網(wǎng)，這一層只需要露出所有需要貼片焊接的焊盤，并且開孔可能會(huì)比實(shí)際焊盤小。這一層資料不需要提供給PCB廠。
c.
Top/Bottom Overlay：絲網(wǎng)層有兩層，用于印刷標(biāo)識(shí)元件的名稱、參數(shù)和形狀。
d.
內(nèi)層平面主要用于電源和地線。ProtelDXP可以有16個(gè)電源和地線層。電源和地線層的銅膜直接連接到元件的電源和地線引腳。內(nèi)層平面可以分割成子平面用于某個(gè)網(wǎng)絡(luò)布線
e.
鉆孔位置層（Drill
Guide）：確定印制電路板上鉆孔的位置。
禁止布線層（Keep-Out Layer）：此層禁止布線。
鉆孔圖層（Drill Drawing）：確定鉆孔的形狀。
多層（Multi-layer）：設(shè)置多層面。
f.
機(jī)械層用于放置各種指示和說明性文字，例如電路板尺寸。機(jī)械層可以和其它層一起打印
g.
“Connect(連接層)”“DRC Error(錯(cuò)誤層)”、2 個(gè)“Visible Grid(可視網(wǎng)格層)”、“Pad
Holes(焊盤孔層)”和“Via Holes(過孔孔層)”。其中有些層是系統(tǒng)自己使用的，如Visible
Grid(可視網(wǎng)格層)就是為了設(shè)計(jì)者在繪圖時(shí)便于定位。每一個(gè)圖層都可以選擇一個(gè)自己習(xí)慣的顏色，一般頂層用紅色、底層用藍(lán)色、文字及符號(hào)用綠色或白色、焊盤和過孔用黃色。