批量替換ORCAD 原理圖中的器件封裝

ID:90228 · 發表于 2015-9-29 15:47

方法一：
第一步：打開ORCAD 的設計工程文件，選中設計文件*.DSN，接著選擇菜單Edit->Find…，彈出查找對話框；

第二步：在Find What 處添上你需要替換的封裝名稱，例如現在修改：SM/R_0603，在Scope 選擇框中選擇：Parts，然后點擊OK；

第三步：彈出下面對話框，按照默認選項，點擊OK；

第四步：在彈出的窗口中，選中你需要編輯的器件位號，然后選擇菜單EDIT->Properties…，或者直接用快捷鍵Ctrl+E；

第五步：在PCB Footprint 屬性欄，把所有的SM/R_0603，修改為SM/R_0805。先將任意一項修改為SM/R_0805，然后點擊下方的COPY 按鈕；

第六步：然后在最上方的PCB Footprint 處，點擊選中整條PCB Footprint，然后在點擊Paste，如下圖顯示：

至此，我們完成了批量封裝的替換。

方法二：
第一步：點擊工程名，然后點擊菜單Tools->Export Properties…，彈出窗口如下圖設置，點擊OK，生成*.exp 文件；

第二步：用office excel 打開*.exp 文件，然后選擇需要修改器件的PCB Footprint 欄目，把封裝信息修改為需要的封裝，如下圖：

因為表格操作比較方面，所以選擇這種方式的優點是，對大量需要修改的屬性，采用這種方式很方便；
第三步：導入修改后的屬性文件*.exp；

第四步：導入屬性文件后，檢查是否修改正確，查看器件的屬性，完成；

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