集成電路的英文縮寫  IC(integrate circuit)，   電路中的表示符號:  U。

 

    是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便于大規模生產。

 

1、按功能分為：

     

數字集成電路：以電平高（1）、低（0）兩個二進制數字進行數字運算、存儲、傳輸及轉換�；�本形式有門電路和觸發電路。主要有 計數大路、譯碼器、存儲器等。

       模擬集成電路：處理模擬信號的電路。分為線性與非線性兩類。線性集成電路又叫運算放大器，用于家電、自控及醫療設備上。非線性集成電路用在信號發生器、變頻器、檢波器上。

        小規模集成電路（SSI）：10～100元件／片         如各種邏輯門電路、集成觸發器

        中規模集成電路（MSI）：100～1000元件／片，如譯碼器、編碼器、寄存器、計數器

        大規模集成電路（LSI）：1000 ～105元件／片，如中央處理器，存儲器。

       .超大規模集成電路（VLSI）：105元件以上／片 如CPU（Pentium)含有元件310萬～330萬個

 

 

集成電路常用的檢測方法有在線測量法、非在線測量法和代換法。  

     1．非在線測量非在線測量潮在集成電路未焊入電路時，通過測量其各引腳之間的直流電阻值與已知正常同型號集成電路各引腳之間的直流電阻值進行對比，以確定其是否正常。

     2．在線測量在線測量法是利用電壓測量法、電阻測量法及電流測量法等，通過在電路上測量集成電路的各引腳電壓值、電阻值和電流值是否正常，來判斷該集成電路是否損壞。

     3．代換法代換法是用已知完好的同型號、同規格集成電路來代換被測集成電路，可以判斷出該集成電路是否損壞。

 

           DIP-----Dual In-Line Package-----雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，

 

           SOP-----Small Outline Package------1968～1969年菲為浦公司就開發出小外形封裝（SOP）。以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

 

         QFP：四方扁平封裝。表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的兩個側面引出，呈L字形，引腳節距為1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引腳可達300腳以上。方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat Package），該技術實現的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規�；虺�大規模集成電路采用這種封裝形式。根據封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。

 

        BGA是英文Ball Grid Array Package的縮寫，即球柵陣列封裝BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。BGA 封裝技術使每平方英寸的存儲量有了很大提升，采用BGA封裝技術的內存產品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一；另外，與傳統TSOP封裝方式相比，BGA封裝方式有更加快速和有效的散熱途徑。TinyBGA英文全稱為Tiny Ball Grid Array（小型球柵陣列封裝），屬于是BGA封裝技術的一個分支。

 

     PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。  PLCC 與LCC(也稱QFN)相似。以前，兩者的區別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。

 

     PGA插針網格陣列封裝技術PGA（Ceramic Pin Grid Array Package），由這種技術封裝的芯片內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。   

 

      CSP(Chip Scale Package)封裝，是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內存芯片封裝技術，其技術性能又有了新的提升。CSP封CSP封裝裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經相當接近1:1的理想情況，絕對尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當于TSOP內存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲容量提高三倍。