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Electrical（電氣規(guī)則）
Clearance：安全間距規(guī)則
Short Circuit：短路規(guī)則
UnRouted Net：未布線網絡規(guī)則
UnConnected Pin：未連線引腳規(guī)則
Routing（布線規(guī)則）
Width：走線寬度規(guī)則
Routing Topology：走線拓撲布局規(guī)則
Routing Priority：布線優(yōu)先級規(guī)則
Routing Layers：布線板層線規(guī)則
Routing Corners：導線轉角規(guī)則
Routing Via Style：布線過孔形式規(guī)則
Fan out Control：布線扇出控制規(guī)則
Differential Pairs Routing：差分對布線規(guī)則
SMT（表貼焊盤規(guī)則）
SMD To Corner：SMD焊盤與導線拐角處最小間距規(guī)則
SMD To Plane：SMD焊盤與電源層過孔最小間距規(guī)則
SMD Neck Down：SMD焊盤頸縮率規(guī)則
Mask（阻焊層規(guī)則）
Solder Mask Expansion：阻焊層收縮量規(guī)則
Paste Mask Expansion：助焊層收縮量規(guī)則
Plane（電源層規(guī)則）
Power Plane Connect Style：電源層連接類型規(guī)則
Power Plane Clearance：電源層安全間距規(guī)則
Polygon Connect Style：焊盤與覆銅連接類型規(guī)則
TestPoint（測試點規(guī)則）
Testpoint Style：測試點樣式規(guī)則
TestPoint Usage：測試點使用規(guī)則
Manufacturing（工業(yè)規(guī)則）
MinimumAnnularRing:焊盤銅環(huán)最小寬度規(guī)則，防止焊盤脫落。
Acute Angle：銳角限制規(guī)則
Hole Size：孔徑限制規(guī)則
Layer Pairs：配對層設置規(guī)則，設定所有鉆孔電氣符號（焊盤和過孔）的起始層和終止層。
Hole To Hole Clearance：孔間間距
Minimum SolderMask Sliver:最小阻焊層裂口
Silkscreen Over Component Pads：絲印與元器件焊盤間距規(guī)則
Silk To Silk Clearance：絲印間距規(guī)則
Net Antennae：網絡天線規(guī)則
HighSpeed（高頻電路規(guī)則）
ParallelSegment：平行銅膜線段間距限制規(guī)則
Length：網絡長度限制規(guī)則
Matched Net Lengths：網絡長度匹配規(guī)則
Daisy Chain Stub Length：菊花狀布線分支長度限制規(guī)則
Vias Under SMD：SMD焊盤下過孔限制規(guī)則
Maximum Via Count：最大過孔數(shù)目限制規(guī)則
Placement（元件布置規(guī)則）
Room Definition：元件集合定義規(guī)則
Component Clearance：元件間距限制規(guī)則
Component Orientations：元件布置方向規(guī)則
Permitted Layers：允許元件布置板層規(guī)則
Nets To Ignore：網絡忽略規(guī)則
Hight：高度規(guī)則
Signal
Integrity（信號完整性規(guī)則）
Signal Stimulus：激勵信號規(guī)則
Undershoot-Falling Edge：負下沖超調量限制規(guī)則
Undershoot-Rising Edge：正下沖超調量限制規(guī)則
Impedance：阻抗限制規(guī)則
Signal Top Value：高電平信號規(guī)則
Signal Base Value：低電平信號規(guī)則
Flight Time-Rising Edge：上升飛行時間規(guī)則
Flight Time-Falling Edge：下降飛行時間規(guī)則
Slope-Rising Edge：上升沿時間規(guī)則
Slope-Falling Edge：下降沿時間規(guī)則
Supply Nets：電源網絡規(guī)則
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