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Electrical（電氣規則）
Clearance：安全間距規則
Short Circuit：短路規則
UnRouted Net：未布線網絡規則
UnConnected Pin：未連線引腳規則
Routing（布線規則）
Width：走線寬度規則
Routing Topology：走線拓撲布局規則
Routing Priority：布線優先級規則
Routing Layers：布線板層線規則
Routing Corners：導線轉角規則
Routing Via Style：布線過孔形式規則
Fan out Control：布線扇出控制規則
Differential Pairs Routing：差分對布線規則
SMT（表貼焊盤規則）
SMD To Corner：SMD焊盤與導線拐角處最小間距規則
SMD To Plane：SMD焊盤與電源層過孔最小間距規則
SMD Neck Down：SMD焊盤頸縮率規則
Mask（阻焊層規則）
Solder Mask Expansion：阻焊層收縮量規則
Paste Mask Expansion：助焊層收縮量規則
Plane（電源層規則）
Power Plane Connect Style：電源層連接類型規則
Power Plane Clearance：電源層安全間距規則
Polygon Connect Style：焊盤與覆銅連接類型規則
TestPoint（測試點規則）
Testpoint Style：測試點樣式規則
TestPoint Usage：測試點使用規則
Manufacturing（工業規則）
MinimumAnnularRing:焊盤銅環最小寬度規則，防止焊盤脫落。
Acute Angle：銳角限制規則
Hole Size：孔徑限制規則
Layer Pairs：配對層設置規則，設定所有鉆孔電氣符號（焊盤和過孔）的起始層和終止層。
Hole To Hole Clearance：孔間間距
Minimum SolderMask Sliver:最小阻焊層裂口
Silkscreen Over Component Pads：絲印與元器件焊盤間距規則
Silk To Silk Clearance：絲印間距規則
Net Antennae：網絡天線規則
HighSpeed（高頻電路規則）
ParallelSegment：平行銅膜線段間距限制規則
Length：網絡長度限制規則
Matched Net Lengths：網絡長度匹配規則
Daisy Chain Stub Length：菊花狀布線分支長度限制規則
Vias Under SMD：SMD焊盤下過孔限制規則
Maximum Via Count：最大過孔數目限制規則
Placement（元件布置規則）
Room Definition：元件集合定義規則
Component Clearance：元件間距限制規則
Component Orientations：元件布置方向規則
Permitted Layers：允許元件布置板層規則
Nets To Ignore：網絡忽略規則
Hight：高度規則
Signal
Integrity（信號完整性規則）
Signal Stimulus：激勵信號規則
Undershoot-Falling Edge：負下沖超調量限制規則
Undershoot-Rising Edge：正下沖超調量限制規則
Impedance：阻抗限制規則
Signal Top Value：高電平信號規則
Signal Base Value：低電平信號規則
Flight Time-Rising Edge：上升飛行時間規則
Flight Time-Falling Edge：下降飛行時間規則
Slope-Rising Edge：上升沿時間規則
Slope-Falling Edge：下降沿時間規則
Supply Nets：電源網絡規則
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