從原理圖生成PCB時，有些元件會顯示綠色警告，表明違反了某些規則，規則檢查后，說是Silkscreen overcomponent pads voilation,這個警告說的是絲印層（如Top overlayer)上的線條距離焊盤太近了。一般在設計元件PCB封裝庫的時候，只考慮絲印層的線條與焊盤不重疊就行，兩者之間的間距通常不過多注意，但在PCB的規則里有關于絲印層與焊盤間距這一條，見設計-> 規則 -> Design Rules-> Manufacturing -> Silkscreen overcomponent pads ->SilkscreenOverComponentPad,默認的間距是10mil，有時候這個間距大于元件PCB封裝設計的實際情況，所以規則檢查的時候會有警告冒出來。
解決方法：修改這一規則，使得間距為0mil。
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