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2017-2-23 11:50 上傳
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angmall 發(fā)表于 2017-2-23 23:12 芯片中的DIE就是芯片封裝內(nèi)部半導體芯片裸片。 比如Die面積是指芯片裸片的大小
本版積分規(guī)則 發(fā)表回復 回帖后跳轉(zhuǎn)到最后一頁
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