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印制電路板基板材料分類(lèi)表
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2018-1-30 17:42 上傳
（1）紙基印制板 這類(lèi)印制板使用的基材以纖維紙作增強(qiáng)材料，浸上樹(shù)脂溶液（酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂等）干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫高壓壓制而成。按美國(guó) ASTM/NEMA（美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)/美國(guó)電氣制造商協(xié)會(huì)）標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的型號(hào)，主要品種有FR-1、FR-2、FR-3（以上為阻燃類(lèi)XPC、 XXXPC（以上為非阻燃類(lèi)）。全球紙基印制板85%以上的市場(chǎng)在亞洲。最常用、生產(chǎn)量大的是FR-1和XPC印制板。
（2）環(huán)氧玻纖布印制板 這類(lèi)印制板使用的基材是環(huán)氧或改性環(huán)氧樹(shù)脂作黏合劑，玻纖布作為增強(qiáng)材料。這類(lèi)印制板是當(dāng)前全球產(chǎn)量最大，使用最多的一類(lèi)印制板。在ASTM/NEMA標(biāo)準(zhǔn)中，環(huán)氧玻纖布板有四個(gè)型號(hào)：G10（不阻燃），F(xiàn)R-4（阻燃）；G11（保留熱強(qiáng)度，不阻燃），F(xiàn)R-5（保留熱強(qiáng)度，阻燃）。實(shí)際上，非阻燃產(chǎn)品在逐年減少，F(xiàn)R-4占絕大部分。
（3）復(fù)合基材印制板 這類(lèi)印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增強(qiáng)材料構(gòu)成的。使用的覆銅板基材主要是CEM（composite epoxy material）系列，其中以CEM-1和CEM-3最具代表性。CEM一1基材面料是玻纖布，芯料是紙，樹(shù)脂是環(huán)氧，阻燃；CEM-3基材面料是玻纖布，芯料是玻纖紙，樹(shù)脂是環(huán)氧，阻燃。復(fù)合基印制板的基本特性同F(xiàn)R-4相當(dāng)，而成本較低，機(jī)械加工性能優(yōu)于FR-4。
（4）特殊基板 金屬基材（鋁基、銅基、鐵基或因瓦鋼）、陶瓷基材，根據(jù)其特性、用途可做成金屬（陶瓷）基單、雙、多層印制板或金屬芯印制板。
20世紀(jì)初至20世紀(jì)40年代末，是PCB基板材料業(yè)發(fā)展的萌芽階段。它的發(fā)展特點(diǎn)主要表現(xiàn)在：此時(shí)期基板材料用的樹(shù)脂、增強(qiáng)材料以及絕緣基板大量涌現(xiàn)，技術(shù)上得到初步的探索。這些都為印制電路板用最典型的基板材料——覆銅板的問(wèn)世與發(fā)展，創(chuàng)造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻法（減成法）制造電路為主流的PCB制造技術(shù)，得到了最初的確立和發(fā)展。它為覆銅板在結(jié)構(gòu)組成、特性條件的確定上，起到了決定性的作用。
覆銅板在PCB生產(chǎn)中真正被規(guī)模地采用，最早于1947年出現(xiàn)在美國(guó)PCB業(yè)。PCB基板材料業(yè)為此也進(jìn)入了它的初期發(fā)展的階段。在此階段內(nèi)，基板材料制造所用的原材料——有機(jī)樹(shù)脂、增強(qiáng)材料、銅箔等的制造技術(shù)進(jìn)步，對(duì)基板材料業(yè)的進(jìn)展予以強(qiáng)大的推動(dòng)力。正因如此，基板材料制造技術(shù)開(kāi)始一步步走向成熟。
PCB基板-覆銅板
集成電路的發(fā)明與應(yīng)用，電子產(chǎn)品的小型化、高性能化，將PCB基板材料技術(shù)推上了高性能化發(fā)展的軌道。PCB產(chǎn)品在世界市場(chǎng)上需求的迅速擴(kuò)大，使 PCB基板材料產(chǎn)品的產(chǎn)量、品種、技術(shù)，都得到了高速的發(fā)展。此階段基板材料應(yīng)用，出現(xiàn)了一個(gè)廣闊的新領(lǐng)域——多層印制電路板。同時(shí)，此階段基板材料在結(jié)構(gòu)組成方面，更加發(fā)展了它的多樣化。
20世紀(jì)80年代末，以筆記本電腦、移動(dòng)電話、攝錄一體的小型攝像機(jī)為代表的攜帶型電子產(chǎn)品開(kāi)始進(jìn)入市場(chǎng)。這些電子產(chǎn)品，迅速朝著小型化、輕量化、多功能化方向發(fā)展，極大地推動(dòng)了PCB向著微細(xì)孔、微細(xì)導(dǎo)線化的進(jìn)展。在上述PCB市場(chǎng)需求變化下，可實(shí)現(xiàn)高密度布線的新一代多層板——積層多層板（簡(jiǎn)稱(chēng)BUM）于20世紀(jì)90年代問(wèn)世。這一重要技術(shù)的突破，也使得基板材料業(yè)邁入了一個(gè)高密度互連（HDI）多層板用基板材料為主導(dǎo)的發(fā)展新階段。在這個(gè)新階段中，傳統(tǒng)的覆銅板技術(shù)受到新的挑戰(zhàn)。 PCB基板材料無(wú)論是在制造材料、生產(chǎn)品種、基材的組織結(jié)構(gòu)、性能特性上，還是在產(chǎn)品的功能上，都有了新的變化、新的創(chuàng)造。
有關(guān)資料顯示，全世界剛性覆銅板的產(chǎn)量，在1992年——2003年的12年間，年平均遞增速度約8.0％。2003年我國(guó)剛性覆銅板的總年產(chǎn)量已達(dá)到10590萬(wàn)平方米，約占全球總量的23.2％。銷(xiāo)售收入達(dá)到61.5億美元，市場(chǎng)容量達(dá)14170萬(wàn)平方米，生產(chǎn)能力達(dá)15580萬(wàn)平方米。這些都表明我國(guó)已成為世界覆銅板的制造、消費(fèi)的“超級(jí)大國(guó)”。
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