|
|
一、快捷鍵Ctrl+G：最小移動間距設(shè)置
Q：共英制切換
V+A：隨鼠標移動
Ctrl+Backspace：返回
Shift+空格：圓角/直角切換
E+D：刪除
E+E+A：取消選中
E+F+L: 元器件封裝的參考點設(shè)置
二、走線規(guī)則
1.線寬一般10mil
2.排針孔徑一般取32mil
3.直插電阻電容晶振一般取28mil
4.焊盤內(nèi)徑（孔徑）+1.2mm（最小1.0mm）=焊盤外徑
5.引腳直徑+0.2mm = 焊盤孔徑
6.如果焊盤孔徑為32mil，那么焊盤直徑一般設(shè)為62mil
7.當焊盤直徑為1.5mm時（較小）≤60mil，采用方形焊盤
8.1mm≈40mil
9.100mil≈2.54mm
10.一般焊盤外徑尺寸 = 孔徑尺寸的兩倍
三、元件封裝
1.AXIAL-0.4為最常用的直插電阻封裝（AXIAL-0.3也可以）
2.RAD0.1為最常用的無極性電容封裝
3.電解電容管腳間距一般為100mil或200mil，小于100uf的選用RB.1/.2封裝
4.電解電容封裝一般要根據(jù)元件大小自己制作
5.發(fā)光二極管一般選用RB.1/.2封裝
6.單排針封裝SIPxx
7.晶振管腳間距200mil
8.10Pin借口封裝IDC10
9.AT89S51單片機可以用DIP40封裝
10.制版工藝限制，過孔≥0.3mm，焊盤≥0.4mm
11.覆銅前進行DRC檢查
12.焊盤一般要補淚滴，以增加電路穩(wěn)定性
四、元件布局
1.相同類型元件盡量放置在一起，電路板比較美觀
|
|
QQ好友和群
QQ空間
騰訊微博
騰訊朋友
收藏
淘帖
頂
踩
