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PCB設計軟件allegro藍牙音箱案例實操講解，以藍牙音箱為案例將PCB設計基礎知識融進實際案例中，通過操作過程講解PCB設計軟件功能及實用經驗技巧，本次課程將通過對布線概述及原則的設計的講解，學習PCB布線相關知識。 本期學習重點： 1. 布線概述及原則
2. PCB布線基本要求
3. PCB布線的阻抗控制
本期學習難點： 1. 布線概述及原則
2. PCB布線的阻抗控制
一、布線概述及原則 傳統的PCB設計，板上的走線只是作為信號連通的載體，PCB設計工程師不需要考慮走線的分布參數。
隨著電子行業的飛速發展，數據吞量從單位時間幾兆、幾十兆發展到10Gbit/s率的提升帶來了高速理論的飛速發展，PCB走線已經不能看作簡單的互連載體，而是要從傳輸線的理論來分析各種分布參數帶來的影響
同時PCB的復雜度和密度也同時在不斷增加，從普通的通孔設計到微孔設計再到多階盲埋孔設計，現在還有埋阻、埋容器件設計等，高密度給PCB布線帶來極大的困難的同時，也需要PCB設計工程師更加深入的了解PCB生產加工流程的其工藝參數。
高速和高密PCB的發展使得PCB設計工程師在硬件設計中的重要性日益突出的同時，相應的PCB設計上的挑戰也越來越大，設計工程師需要了解的知識點越來越多。
二、PCB布線類型 PCB板上布線類型主要包括信號線和電源，地線。其中信號線為最常見的布線，類型比較多。根據布線形式還有單線，差分線等。
根據布線的物理結構還可以分為帶狀線、微帶線。
三、PCB布線基本要求知識 常規PCB布線，有以下基本要求： （1）QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線，應從PIN中心引出（一般采用鋪shape）。
（2）布（1）QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線，應從PIN中心引出（一般采用鋪shape。線到板邊的距離不小于20MIL。
注：上圖中，紅色為板外框OUTLINE，綠色為整板布線區域routkeepin(routkeepin相對于OUTLINE內縮20mil以上)。
說明：此板邊還包括開窗、銑槽、階梯、銑薄區域等通過銑刀進行加工的圖形邊沿。
（3）金屬外殼器件下，不允許有其他網絡過孔，表層布線（常見金屬殼體有晶振、電池等）
（4）除封裝本身引起的DRC錯誤外，布線不得有DRC錯誤，包括同名網絡DRC錯誤，兼容設計除外）
（5）PCB設計完成后沒有未連接的網絡，具PCB網絡與電路圖表一致。
（6）不允許出席那Dangline Line。
（7）如明確不需要保留非功能焊盤，光繪文件中必須去除。
（8）建議不先到半邊的距離大魚2MM
（9）建議信號線優先選擇內層布線
（10）建議高速信號區域相應的電源平面或地平面盡可能保持完整
（11）建議布線分布均勻，大面積無布線的區域需要鋪銅，但要求不影響阻抗控制
（12）建議所有布線需要倒角，倒角角度推薦45°
（13）建議防止信號線在相鄰層形成邊長超過200ML的自環
（14）建議相鄰層的布線方向成正交結構
說明：相鄰層的布線避免走成同一方向，以減少層間串擾，如果不可避免，特別是信號速率較高時，應考慮用地平面隔離各布線層，用地信號隔離各信號線。
四、PCB布線的阻抗控制 說明：線寬在PCB加工的時候分為2部分，上表面寬度和下表面寬度。 單端信號微帶線阻抗計算示意圖：
差分信號微帶線阻抗計算示意圖：
單端信號帶狀線阻抗計算示意圖：
差分信號帶狀線阻抗計算示意圖：
單端信號微帶線（帶共面地線）阻抗計算示意圖：
差分信號微帶線（帶共面地線）阻抗計算示意圖：
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